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Technisches Handbuch - Fujitsu manual server
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1. Hemisphere Modus Beim Hemisphere Modus werden die Daten zur Steigerung der Performance ber zwei verschiedene Abschnitte obere untere Hemisph re verteilt Die untere H lfte des Adressraums wird in der einen Mbox gespeichert die obere H lfte des Adressraums wird in der anderen Mbox derselben CPU gespeichert Der Hemisphere Modus ist mit 2 3 oder 4 CPUs m glich S mtliche DIMMs m ssen identisch sein gleiche Kapazit t und Technologie F r den Hemisphere Modus gelten dieselben Speicherbest ckungsregeln wie f r den Mirroring Modus siehe Mirroring Modus auf Seite 31 34 Technisches Handbuch 02873 BX960 51 Leistungsmerkmale 3 3 Bildschirmaufl sung Abh ngig von dem verwendeten Betriebssystem gelten die nachfolgend angegebenen Bildschirmaufl sungen f r den Grafik Controller auf dem System Board Der Grafik Controller ist im IRMC integrierter Remote Management Controller integriert Bildschirmaufl sung Max Farbtiefe Max Frequenz 1280 x 1024 Hz 24 Bit 60 Hz 1600 x 1200 Hz 16 Bit 60 Hz 3 4 Temperatur System berwachung Ein Ziel der Temperatur und System berwachung ist es die Computerhardware zuverl ssig gegen Sch den zu sch tzen die durch berhitzung verursacht werden Ferner soll eine unn tige Ger uschentwicklung durch eine verminderte L fterdrehzahl vermieden sowie Informationen ber den Systemzustand gegeben werden
2. S2 Einschalten des Servers ber Netzschalter externe serielle Schnittstellen LAN PCle Controller und IRMC S2 BIOS Merkmale UEFI BIOS on 8 Mbit SPI Flash ROM SMBIOS 2 5 DMI MultiProcessor Spezifikation Server Hardware Design Guide ACPI Unterst tzung LSI SAS RAID BIOS USB Tastatur Maus Bootm glichkeiten von Festplatte SATA SAS SCSI USB USB Stick CD DVD SATA SAS LAN Konsole Redirection Unterst tzung logo CPU Memory ausschalten Mirroring und Spare Memory Unterst tzung D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 19 Leistungsmerkmale Umweltschutz Batterie in Halterung f r Recycling Formfaktor Steckplatz Kompatibilit tsliste 500 x 420mm 2 0 OnNow PCI Express 2 0 LPC 1 1 2 0 SHDG 3 0 MPS 1 4 IPMI 1 5 PCI SHPC 1 0 und PCI Express Karte Electromechanical Specification Rev 1 0 USB2 0 SATAII 2 0 CSS Customer Self Service D Diese Funktion ist nicht f r Japan erh ltlich Dieses System Board unterst tzt die CSS Funktionalit t Eine Beschreibung hierzu finden Sie in der Betriebsanleitung Ihres Servers UFM optional il Diese Funktion ist nicht f r Japan erh ltlich Das System Board ist werkseitig mit einem Anschluss f r ein UFM USB Flash Modul ausgestattet Dieses Modul kann als optionaler Speicher f r Software z B VMware oder als Software Dongle genutzt werden
3. Entfernen Sie die Batterie 2 gt Schieben Sie die neue Lithium Batterie identischen Typs in die Halterung 3 und 4 D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 45
4. Microsoft Windows Windows Server und Hyper V sind eingetragene Warenzeichen der Microsoft Corporation in den USA und anderen L ndern Intel und Xeon sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA und anderen L ndern Vorbereitende Hinweise Zu Ihrer Sicherheit Dieses Handbuch enth lt wichtige Informationen zur sicheren und ordnungsgem en Verwendung dieses Produkts Lesen Sie das Handbuch vor der Verwendung dieses Produkts sorgf ltig durch Achten Sie dabei besonders auf das mitgelieferte Handbuch Safety Notes and Regulations Machen Sie sich vor der Verwendung des Produkts mit den darin enthaltenen Sicherheitshinweisen vertraut Bewahren Sie dieses Handbuch und das Handbuch Safety Notes and Regulations auf um bei der Verwendung des Produkts jederzeit darauf zugreifen zu k nnen Funkst rungen Dieses Produkt ist als Class A ITE Information Technology Equipment klassifiziert Dieses Produkt kann im Wohnbereich Funkst rungen verursachen in diesem Fall kann vom Betreiber verlangt werden angemessene Ma nahmen durchzuf hren VCCI A Aluminium Elektrolytkondensatoren Bei den f r die Leiterplatten des Produkts sowie f r Maus und Tastatur verwendeten Aluminium Elektrolytkondensatoren handelt es sich um Komponenten mit begrenzter Lebensdauer Eine Verwendung dieser Komponenten ber deren Betriebslebensdauer hinaus kann zu einem Auslaufen oder ein
5. Trusted Platform Modul TPM Ein neues Trusted Platform Module TPM f r das sichere Speichern von Schl sseln ist optional erh ltlich Dieses Modul erm glicht Dritt Hersteller Programmen die Speicherung von Schl sselinformationen z B Laufwerksverschl sselung mittels Windows Bitlocker Drive Encryption Die Aktivierung des TPMs erfolgt ber das System BIOS siehe hierzu das Handbuch D2873 BIOS Setup Utility f r PRIMERGY BX960 S1 T ACHTUNG Beachten Sie bitte bei der Verwendung des TPMs die Programmbeschreibungen der Dritt Hersteller 20 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Leistungsmerkmale Erstellen Sie unbedingt eine Sicherung des TPM Inhaltes Befolgen Sie dazu die Anweisungen der Dritt Hersteller Programme Ohne diese Sicherung kann im Defektfall des TPMs oder des System Boards nicht mehr auf Ihre Daten zugegriffen werden Bitte informieren Sie im Defektfall Ihren Service vor seinem Einsatz ber die TPM Aktivierung und halten Sie die Sicherungskopien des TPM Inhaltes bereit D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 21 Leistungsmerkmale 3 2 Arbeitsspeicher Auf dem System Board ist Platz f r DIMM Steckpl tze f r bis zu 32 Speichermodule Die DIMM Steckpl tze sind geeignet f r 2 GB 4 GB 8 GB und 16 GB DDR3 Speichermodulen DIMMs mit 1066 1333 MHz Damit unterst tzt das System Board einen maximalen Speicherausbau von 512 GB ECC mit Memory Scrubbing und die Single Device Data
6. 4x USB 2 0 Schnittstellen an der Vorderseite 1 serielle Schnittstelle der Vorderseite 1x VGA Interne Anschl sse 1x Bildschirmanschluss VGA an der Vorderseite 1x universeller USB Port f r 4 USB Anschl sse an der Vorderseite 1x UFM Port Anschluss f r USB Flash Modul f r USB Flash ROM 32x Steckpl tze f r DDR3 Speichermodule Stromversorgung 12 V und 5 V Hilfsspannung iRMC S2 Server Management Controller Basisfunktionen Temperatur berwachung System Event Log und ASR amp R Automatic Server Reconfiguration and Restart PDA Giobal Error CSS ID Anzeige Prefailure Garantie f r Speicher HD LED Unterst tzung SAS SATA Inventory Identification Control CSS Funktionalit t Energieverbrauchskontrolle 18 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Leistungsmerkmale Konsolenumleitung Text Konsole Grafische Konsolenumleitung Advanced Video Redirection AVR Bereitstellung von fernen Speichermedien Remote Storage Sicherheits Eigenschaften Passwortschutz f r System und BIOS Unterst tzung f r BIOS Wiederherstellung Virenschutz durch Flash Write Protection Energiesparfunktionen States SO 51 S4 S5 Ein Aus Ruhezustand Reaktivieren ber Netzschalter Ein und Ausschalten ber Software Reaktivieren des Servers aus Standby ber externe serielle Schnittstellen LAN PCle Controller und
7. Die Temperatur und System berwachung wird vom iRMC S2 integrierter Remote Management Controller gesteuert Folgende Funktionen werden unterst tzt Temperatur berwachung Messung der Prozessor Temperatur und der internen System Temperatur durch einen onboard Temperatursensor Messung der Umgebungstemperatur durch einen I C Temperatursensor L ftersteuerung Die L fter werden temperaturabh ngig geregelt Sensor berwachung Ein Fehler oder ein Entfernen eines Temperatursensors wird erkannt In diesem Fall laufen alle von diesem Sensor beeinflussten L fter mit maximaler Geschwindigkeit um den h chstm glichen Schutz der Hardware zu erreichen D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 35 Leistungsmerkmale Spannungs berwachung Wenn die Spannung den Grenzwert erreicht oder unter Minimum f llt wird ein Alarm generiert System Event Log SEL Alle berwachten Ereignisse des System Boards werden von der Global Error LED signalisiert und in der System Event Log aufgezeichnet Sie k nnen ber das BIOS Setup oder ber ServerView aufgerufen werden Diagnose LEDs Auf dem System Board befinden sich mehrere LED Anzeigen zur Signalisierung von Fehlern 36 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Leistungsmerkmale 3 5 LED Anzeigen 3 5 1 Interne Anzeigen Auf dem System Board befinden sich mehrere LED Anzeigen die bei geschlossenem Geh use nicht sichtbar sind Durch Dr cken der CSS Taste INDICATE C
8. UFM 40 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Leistungsmerkmale Externe Anschl sse Bild 7 Externe Anschl sse des System Boards 02873 1 4 fach Anschluss USB VGA seriell Y Kabel D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 41 Leistungsmerkmale 3 7 Einstellungen mit Schaltern und Steckbr cken DIP Schalter 2 gt PM Bild 8 DIP Schalter D Voreinstellung f r die Schalter 1 bis 4 Off Schalter 1 NVRAM Clear Der Schalter 1 legt fest ob die BIOS Standardeinstellungen geladen werden sollen oder nicht an BIOS Standardeinstellungen werden geladen die benutzerdefinierten Einstellungen werden gel scht aus Die Benutzereinstellungen bleiben erhalten Standardeinstellung Schalter 2 Clear Password Der Schalter 2 legt fest ob beim Systemstart das Passwort abgefragt werden soll wenn im BIOS Setup der Passwortschutz eingeschaltet ist im Men SECURITY das Feld Password on boot auf enabled gesetzt wird an Die Passwortabfrage wird bersprungen Die benutzerdefinierten BIOS Passw rter werden gel scht aus Passwortabfrage ist aktiv Standardeinstellung 42 Technisches Handbuch 02873 BX960 51 Leistungsmerkmale Schalter 3 BIOS Recovery Der Schalter 3 erm glicht das Wiederherstellen des System BIOS nach einem fehlerhaften Update Zum Wiederherstellen des System BIOS ben tig
9. 2 Besi ck ngsvorschifi lt s s 25 Speicherkonfigurationsmodi 26 Bildschirmaufl sung 35 Temperatur System berwachung 35 LEDFAHZEISEN o cs EEN 37 eme Anzeigen 37 EXIEINE ANZEIGEN kn Aere A da 39 Schnittstellen Anschl sse und Schalter 40 Einstellungen mit Schaltern und Steckbr cken 42 Lithium Batterie austauschen 45 02873 BX960 51 Technisches Handbuch Inhalt Technisches Handbuch 02873 BX960 51 1 Einleitung Dieses Technische Handbuch beschreibt das System Board D2873 das mit bis zu vier Prozessoren ausger stet werden kann Zus tzliche Beschreibungen zu den Treibern falls verf gbar finden Sie auf den beiliegenden DVDs siehe Installations DVD der ServerView Suite ServerView Software Produkte Weitere Informationen ber das BIOS Setup finden Sie im Handbuch D2873 BIOS Setup Utility f r PRIMERGY BX960 S1 PRIMERGY Handb cher finden Sie im PDF Format auf der PRIMERGY ServerView Suite DVD 2 Die ServerView Suite DVD 2 wird als Bestandteil der ServerView Suite mit jedem Server ausgeliefert PRIMERGY Abk rzungen und Glossar finden Sie auch auf der PRIMERGY ServerView Suite DVD 2 1 1 Darstellungsmittel In diesem Handbuch werden folgende Darstellungsmittel verwendet Kursive Schrif
10. Correction SDDC Funktion ist Standard DIMMs ohne ECC werden nicht unterst tzt il Das Ein und Ausbauen von DIMMs wird im Options Guide beschrieben Obwohl DIMM Steckpl tze und CPUs einander zugeordnet sind kann jede CPU auf den Speicher aller anderen CPUs installiert ist Bild 2 auf Seite 23 zeigt die Zuordnung der DIMM Steckpl tze 22 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Leistungsmerkmale DIMM 2A DIMM 1A DIMM 1B CPU 1 DIMM 2B DIMM 2C DIMM 1C DIMM 1D DIMM 2D DIMM 2E DIMM 1E DIMM 1 DIMM 2F CPU2 DIMM 2G DIMM 1G DIMM 1H DIMM 2H DIMM 2i DIMM 1i DIMM 1J CPU DIMM 2J DIMM 2K DIMM 1K DIMM 1L DIMM 2L DIMM 2M DIMM 1M DIMM 1N DIMM 2N CPU 4 DIMM 20 DIMM 10 DIMM 1P DIMM 2P Bild 2 Zuordnung der DIMM Steckpl tze Die DIMMS 1 1D und 2A 2D sind CPU 1 zugeordnet Die DIMMS 1E 1H und 2E 2H sind CPU 2 zugeordnet und we
11. SS BUTTON siehe Pos 2 in folgender Grafik kann die defekte Komponente auch im stromlosen Zustand Netzstecker gezogen angezeigt werden e EE f R Mezzanine 1 GL or SSD modules CPU 1 nn EEN e CH 1 Eal LI G T DEER EE CH we d EI es r Mezzanine card 2 i Ci i CC 2 CH EEE CH gl nn EI ES 0 d j Se j Mezzanine card 3 t CPU 3 H d i 4 1 7 EI Mezzanine card4 5 Cep CPU4 E Kees L1 CG el Bild 4 Interne Anzeigen D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 37 Leistungsmerkmale LED Anzeige Bedeutung 1 Heart Beat gelb Global Error 2 CSS Taste keine Aktiviert im Fehlerfall die LEDs Mezzanine Karten 1 4 gelb Fehler bei der entsprechenden Mezzanine Karte 4 CPUs 1 4 gelb Fe
12. Stellen Touch Point an e Ber hren Sie keine Anschlussstifte oder Leiterbahnen auf einer Baugruppe e Legen Sie alle Bauteile auf eine Unterlage die frei von statischen Aufladungen ist Eine ausf hrliche Beschreibung f r die Behandlung von EGB Komponenten ist in den einschl gigen europ ischen bzw internationalen Normen EN 61340 5 1 ANSI ESD 520 20 zu finden D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 13 Wichtige Hinweise Hinweise zum Umgang mit Baugruppen Beim Ein Ausbau der Baugruppe sind die spezifischen Hinweise gem dem Service Supplement des jeweiligen Servers zu beachten Fahren Sie das System herunter und ziehen Sie den Netzstecker bevor Sie Arbeiten an einer eingebauten Baugruppe durchf hren Bauen Sie Baugruppen mit gr ter Sorgfalt und Vorsicht ein und aus Achten Sie darauf Baugruppen nicht zu verkanten bzw gerade einzusetzen Bei unsachgem em Umgang k nnen die Baugruppe bzw die darauf befindlichen Bauteile oder andere Komponenten z B EMI Federkontakte und Leiterbahnen besch digt werden Gehen Sie beim Ein Ausbau der Baugruppe oder Bauteile 2 Speichermodule Prozessoren vorsichtig mit den Verriegelungsmechanismen Rastnasen und Zentrierbolzen um Verwenden Sie niemals scharfe Gegenst nde Schraubendreher als Hebelwerkzeuge Interne Kabel oder Ger te d rfen nicht besch digt oder ver ndert werden Durch Nichtbeachtung dieser Vorgabe k nnen Sch den am Ger t oder Gefa
13. Technisches Handbuch deutsch FUJITSU System Board D2873 f r BX960 S1 Technisches Handbuch Ausgabe Mai 2011 Kritik Anregungen Korrekturen Die Redaktion ist interessiert an Ihren Kommentaren zu diesem Handbuch Ihre R ckmeldungen helfen uns die Dokumentation zu optimieren und auf Ihre W nsche und Bed rfnisse abzustimmen Sie k nnen uns Ihre Kommentare per E Mail an email manuals ts fujitsu com senden Zertifizierte Dokumentation nach DIN EN ISO 9001 2008 Um eine gleichbleibend hohe Qualit t und Anwenderfreundlichkeit zu gew hrleisten wurde diese Dokumentation nach den Vorgaben eines Qualit tsmanagementsystems erstellt welches die Forderungen der DIN EN ISO 9001 2008 erf llt cognitas Gesellschaft f r Technik Dokumentation mbH www cognitas de Copyright und Handelsmarken Copyright 2011 Fujitsu Technology Solutions GmbH Alle Rechte vorbehalten Lieferm glichkeiten und technische nderungen vorbehalten Alle verwendeten Hard und Softwarenamen sind Warenzeichen der jeweiligen Hersteller nderungen am Inhalt dieses Handbuchs sind vorbehalten und k nnen ohne vorherige Ank ndigung erfolgen Fujitsu bernimmt keine Haftung f r Verletzungen der Urheberrechte Dritter oder anderer Rechte die durch die Verwendung der in diesem Handbuch enthaltenen Informationen entstehen Ohne die ausdr ckliche schriftliche Genehmigung von Fujitsu darf kein Teil dieses Handbuchs reproduziert werden
14. eben werden Standard f r Oberschwingungsstrom Dieses Produkt entspricht dem Standard f r Oberschwingungsstrom JIS C 61000 3 2 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Nur f r Japan Infos zu SATA Festplattenlaufwerken Die SATA Version dieses Servers unterst tzt Festplattenlaufwerke mit SATA BC SATA Speicherschnittstellen Beachten Sie dass die Bedingungen f r Benutzung und Betrieb je nach verwendetem Festplattenlaufwerk unterschiedlich sind Weitere Informationen zu Benutzungs und Betriebsbedingungen der verf gbaren Typen von Festplattenlaufwerken finden Sie im Internet unter folgender Adresse http primeserver fujitsu com primergy harddisk 02873 BX960 51 Technisches Handbuch Nur f r Japan Einige der in diesem Handbuch enthaltenen Abschnitte gelten nicht f r Japan Zu diesen Optionen und Routinen z hlen USB Flash Modul UFM UFM CSS Customer Self Service Lithium Batterie austauschen Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Inhalt 1 1 2 1 2 2 2 3 3 1 3 2 3 2 1 3 2 2 3 3 3 4 3 5 3 5 1 3 5 2 3 6 3 7 ar et 9 Darstellungsmittel ia 9 Wichtige Hinweise 11 Sicherheitshinweise v0 ernennen 11 GE Konlormil l En ae anne 14 UMWEIRSCHUIZ oc era sr enea naeh 15 Leistungsmerkmale 17 EE 17 lt lt 2
15. egorie 5e f r Gigabit Ethernet W hrend eines Gewitters d rfen Sie die Daten bertragungsleitungen weder anschlie en noch l sen Gefahr durch Blitzschlag Batterien T ACHTUNG e Bei unsachgem em Austausch einer Batterie im Ger t besteht Explosionsgefahr Batterien d rfen nur durch identische oder vom Hersteller empfohlene Typen ersetzt werden Dieser Hinweis gilt nicht f r Japan Beachten Sie unbedingt die Sicherheitshinweise im Kapitel Lithium Batterie austauschen 12 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Wichtige Hinweise Komponenten mit elektrostatisch gef hrdeten Bauelementen Komponenten mit elektrostatisch gef hrdeten Bauelementen EGB sind durch folgenden Aufkleber gekennzeichnet A Wenn Sie Komponenten EGB handhaben m ssen Sie folgende Hinweise unbedingt befolgen Bild 1 EGB Kennzeichen e Schalten Sie das Ger t aus und ziehen Sie die Netzstecker aus den geerdeten Schutzkontakt Steckdosen bevor Sie Komponenten mit EGB ein oder ausbauen e Sie m ssen sich statisch entladen z B durch Ber hren eines geerdeten Gegenstandes bevor Sie mit den Komponenten arbeiten Verwendete Ger te und Werkzeuge m ssen frei von statischer Aufladung sein e Verwenden Sie ein f r diese Zwecke geeignetes Erdungskabel welches Sie bei der Montage von Komponenten mit der Systemeinheit verbindet e Fassen Sie die Komponenten nur an den Kanten bzw gr n markierten
16. en Sie ein Flash BIOS Medium siehe hierzu BIOS Handbuch oder wenden Sie sich an unseren Service an Das System startet vom Flash BIOS Medium ODD USB Stick und programmiert das System BIOS auf der Baugruppe neu aus Das System startet mit dem System BIOS des System Boards Standardeinstellung Schalter 4 Management Engine Recovery Der Schalter ist zur Zeit ohne Funktion D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 43 Leistungsmerkmale 44 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 4 Lithium Batterie austauschen Damit die Systeminformation dauerhaft gespeichert werden kann ist eine Lithium Batterie eingebaut die den CMOS Speicher mit Strom versorgt Wenn die Spannung der Batterie zu niedrig ist oder die Batterie leer ist wird eine entsprechende Fehlermeldung ausgegeben Die Lithium Batterie muss dann gewechselt werden T ACHTUNG Die Lithium Batterie darf nur durch identische oder vom Hersteller empfohlene Typen CR2450 ersetzt werden Die Lithium Batterie geh rt nicht in den Hausm ll Sie wird vom Hersteller H ndler oder deren Beauftragten kostenlos zur ckgenommen um sie einer Verwertung bzw Entsorgung zuzuf hren Achten Sie beim Austausch unbedingt auf die richtige Polung der Lithium Batterie Pluspol nach oben wf T Bild 9 Lithium Batterie austauschen Dr cken Sie die Rastnase in Pfeilrichtung 1 so dass die Lithium Batterie etwas aus der Halterung springt
17. enutzer elektrischer Schlag Brandgefahr bzw Sachsch den am Ger t entstehen Unerlaubtes ffnen des Ger tes hat den Garantieverlust und den Haftungssausschluss zur Folge e Transportieren Sie die Baugruppe nur in der antistatischen Originalverpackung oder in einer anderen geeigneten Verpackung die Schutz gegen Sto und Schlag gew hrt e Installieren Sie nur Erweiterungen die f r das System Board freigegeben wurden Durch die Installation anderer Erweiterungen k nnen die Anforderungen und Vorschriften f r Sicherheit und elektromagnetische Vertr glichkeit verletzt oder das System besch digt werden Informationen dar ber welche Systemerweiterungen zur Installation zugelassen sind erhalten Sie von Ihrer Verkaufsstelle oder unserem Service e Die Gew hrleistung erlischt wenn Sie durch Einbau oder Austausch von Erweiterungen Defekte am Ger t verursachen D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 11 Wichtige Hinweise T ACHTUNG e Beachten Sie bei Durchf hrung von Erweiterungen auf dem System Board dass w hrend des Betriebs Bauteile sehr hei werden k nnen Es besteht Verbrennungsgefahr e Datenleitungen zu Peripherieger ten m ssen ber eine ausreichende Abschirmung verf gen e Die Ethernet Verkabelung muss den Standards EN 50173 und EN 50174 1 2 bzw dem Standard ISO IEC 11801 entsprechen Als minimale Anforderung gilt die Verwendung eines geschirmten Kabels der Kategorie 5 f r 10 100 Ethernet bzw der Kat
18. er Entleerung des Elektrolyts f hren was wiederum die Bildung von Rauch oder blem Geruch zur Folge haben kann In einer normalen B roumgebung 25 C wird die Betriebslebensdauer in der Regel nicht vor Ablauf des Wartungszeitraums 5 Jahre berschritten Die Betriebslebensdauer kann jedoch wesentlich schneller berschritten werden wenn das Produkt in einer Umgebung mit sehr hohen Temperaturen verwendet wird Die Kosten f r den Ersatz austauschbarer Komponenten die ihre Betriebslebensdauer berschritten haben sind vom Kunden zu tragen Beachten Sie dass es sich bei diesen Angaben lediglich um Richtlinien handelt Sie stellen keine Gew hrleistung f r den st rungsfreien Betrieb innerhalb des Wartungszeitraums dar Verwendung in Hochsicherheitsanwendungen Dieses Produkt wurde f r den allgemeinen industriellen kommerziellen Gebrauch als Server entwickelt und hergestellt D2873 BX960 51 Technisches Handbuch Wird es als Grafikarbeitsplatz verwendet sollte es nicht im direkten Blickfeld des Benutzers stehen um m glicherweise irritierende Reflexionen auszuschlie en dies gilt nur f r TX Serversysteme Es wurde nicht f r den Einsatz mit Anwendungen entwickelt und hergestellt die mit einer ernsthaften Gefahr f r Leben und Gesundheit verbunden sind und daher h chste Anforderungen an die Sicherheit stellen im Folgenden Hochsicherheitsanwendungen genannt wie 2 die Steuerung von Kernreaktionen in Atomkraftwer
19. hler bei der entsprechenden CPU Speichermodule gelb Fehler beim entsprechenden Speichermodul 38 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Leistungsmerkmale 3 5 2 Externe Anzeigen Bild 5 Externe Anzeigen des System Boards D2873 Pos Bezeichnung LED Pos Bezeichnung LED leuchtet leuchtet 1 Betriebsanzeige gr n 5 Verbindungs LED gr n orange Fabric 1 2 Identifikations LED blau 6 Verbindungs LED gr n Fabric 2 3 Global Error LED rot 7 Verbindungs LED gr n Fabric 3 und 4 4 CSS LED gelb D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 39 Leistungsmerkmale 3 6 Schnittstellen Anschl sse und Schalter Bild 6 Schematische Darstellung des System Boards D2873 1 Debug Schalter 7 TPM 2 DIP Schalter 8 Mezzanine Karte 4 3 Mezzanine Karte 1 9 CMOS Batterie 4 SATA SSD Module 10 Mezzanine Karte 5 Mezzanine Karte 2 11 DIMMs 6
20. hren f r den Benutzer elektrischer Schlag Brandgefahr entstehen Schaltkreise auf Baugruppen oder gel tete Teile d rfen nicht ber hrt werden Halten Sie die Baugruppen an ihren Kanten oder metallischen Bereichen fest 2 2 CE Konformit t Anforderungen der EG Richtlinien 2004 108 EG Diese Baugruppe erf llt in der ausgelieferten Ausf hrung die Elektromagnetische Vertr glichkeit und 2006 95 EG Niederspannungs Richtlinie Hierf r tr gt die Baugruppe die CE Kennzeichnung CE Communaut Europ enne Die Konformit t wurde in einer typischen Konfiguration eines PRIMERGY Servers gepr ft Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Wichtige Hinweise 2 3 Umweltschutz Umweltgerechte Produktgestaltung und entwicklung Dieses Produkt wurde nach der Fujitsu Norm Umweltgerechte Produktgestaltung und entwicklung konzipiert Das bedeutet dass entscheidende Kriterien wie Langlebigkeit Materialauswahl und kennzeichnung Emissionen Verpackung Demontagefreundlichkeit und Recyclingf higkeit ber cksichtigt wurden Dies schont Ressourcen und entlastet somit die Umwelt Weitere Informationen hierzu finden Sie unter http ts fujitsu com products standard_servers index html f r http primeserver fujitsu com primergy concept f r Japan Hinweis zum sparsamen Energieverbrauch Bitte schalten Sie Ger te die nicht st ndig eingeschaltet sein m ssen erst bei Gebrauch ein sowie bei
21. ken automatische Steuerung von Flugzeugen Flugsicherung Steuerung der Abl ufe in Massentransportsystemen medizinische Ausr stung zur Lebenserhaltung Gesch tzabschusssteuerung in Waffensystemen sowie alle F lle in denen die Sicherheit nicht gew hrleistet werden kann Kunden d rfen dieses Produkt nicht benutzen ohne die f r Hochsicherheitsanwendungen erforderlichen Sicherheitsvorkehrungen zu treffen Bitte wenden Sie sich an das Vertriebsteam von Fujitsu wenn Sie dieses Produkt in Hochsicherheitsanwendungen verwenden m chten Ma nahmen gegen vor bergehenden Spannungsabfall Dieses Produkt kann durch Blitzschlag einem vor bergehenden Spannungsabfall unterworfen sein Um einem vor bergehenden Spannungsabfall vorzubeugen wird die Verwendung einer unterbrechungsfreien Stromversorgung USV empfohlen Dieser Hinweis orientiert sich an der von der JEITA Japan Electronics and Information Technology Industries Association herausgegebenen Richtlinie Voltage Dip Immunity of Personal Computer Technologie die dem japanischen Gesetz zur Kontrolle des Devisen und Au enhandels unterliegt Von Fujitsu erstellte Dokumente beinhalten m glicherweise Technologie die dem japanischen Gesetz zur Kontrolle des Devisen und Au enhandels unterliegt Dokumente die solche Technologie beinhalten d rfen ohne vorherige Genehmigung gem des oben genannten Gesetzes nicht aus Japan ausgef hrt oder an nicht in Japan ans ssige Personen berg
22. l ngeren Pausen und bei Arbeitsende wieder aus Hinweis zur Verpackung Diese Verpackungsinformationen gelten nicht f r Japan Bitte werfen Sie die Verpackung nicht weg Eventuell ben tigen Sie diese Verpackung f r einen sp teren Transport Bei einem Transport sollte m glichst die Originalverpackung des Ger tes verwendet werden Hinweis zum Umgang mit Verbrauchsmaterialien Bitte entsorgen Sie Drucker Verbrauchsmaterialien und Batterien gem den landesrechtlichen Bestimmungen Batterien und Akkumulatoren d rfen gem EU Richtlinie nicht zusammen mit dem unsortierten Siedlungsabfall Hausm ll entsorgt werden Sie werden vom Hersteller H ndler oder deren Beauftragten kostenlos zur ckgenommen um sie einer Verwertung bzw Entsorgung zuzuf hren D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 15 Wichtige Hinweise S mtliche schadstoffhaltigen Batterien sind mit einem Symbol durchgestrichene M lltonne gekennzeichnet Zus tzlich ist die Kennzeichnung mit dem chemischen Symbol des f r die Einstufung als schadstoffhaltig ausschlaggebenden Schwermetalls versehen Cd Cadmium Hg Quecksilber Pb Blei Hinweis zu Aufklebern auf Kunststoff Geh useteilen Bitte kleben Sie m glichst keine eigenen Aufkleber auf Kunststoff Geh useteile da diese das Recycling erschweren R cknahme Recycling und Entsorgung Bitte halten Sie sich bei R cknahme Recycling und Entsorgung an die jeweiligen landesrechtlichen Bestimmungen Da
23. matische bersicht verdeutlicht die Speicherbest ckungsregeln f r den Mirroring Modus Beide Module eines Lockstep Paars werden jeweils in einer Spalte aufgef hrt D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 31 Leistungsmerkmale Steckplatz m lt 32 Technisches Handbuch 02873 BX960 51 Leistungsmerkmale Spare Channel Modus Im Spare Modus dient ein DIMM Paar als Reserve f r die anderen DIMM Paare die mit dem selben Memory Controller Mbox verbunden sind Die Reserve DIMMs m ssen dieselbe oder eine h here Kapazit t als die anderen DIMMs haben Die etwaige h here Kapazit t der Reserve DIMMs kann nicht genutzt werden Speicherredundanz ber den Spare Modus erfordert mindestens zwei Lockstep DIMM Paare Bei nur zwei DIMMs pro BOB beansprucht der Spare Modus 50 der Speicherkapazit t Der Spare Modus bezieht sich nur auf BOBs Wenn der Spare Modus angefordert wird muss er bei allen CPUs Mboxes verwendet werden Die folgende schematische bersicht verdeutlicht die Regeln der Speicherbest ckung f r den Spare Channel Modus Beide Module eines Lockstep Paars werden jeweils in einer Spalte aufgef hrt Steckplatz m lt D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 33 Leistungsmerkmale
24. mit 4 CPUs m glich Die Daten werden mithilfe der Mboxes auf vier CPUs verteilt Daher wird dieser Typ auch als Inter Socket Interleaving bezeichnet il Die Best ckung muss bei jeder Mbox identisch sein Die folgende schematische bersicht verdeutlicht die Speicherbest ckungsregeln f r den Interleaving Modus Beide Module eines Lockstep Paars werden jeweils in einer Spalte aufgef hrt D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 29 Leistungsmerkmale Steckplatz m lt 30 Technisches Handbuch 02873 BX960 51 Leistungsmerkmale Mirroring Modus Im Mirroring Modus werden s mtliche Daten innerhalb des Arbeitsspeichers kopiert Daher stehen dem Betriebssystem nur 50 des gesamten Speichers zur Verf gung Es gibt zwei Typen des Mirroring Modus Intrasocket Mirroring Der Speicher wird von einer Mbox auf die andere Mbox innerhalb derselben CPU gespiegelt Intrasocket Mirroring ist bei allen CPU Konfigurationen 2 3 oder 4 m glich S mtliche DIMMs m ssen identisch sein gleiche Kapazit t und Technologie Intersocket Mirroring Der Speicher wird von einer Mbox auf eine andere Mbox auf einer anderen CPU gespiegelt sogenannter Home Agent auf Mirror Agent Intersocket Mirroring ist nur m glich bei 2 oder 4 CPUs nicht bei 3 CPUs S mtliche DIMMs m ssen identisch sein gleiche Kapazit t und Technologie Die folgende sche
25. n Prozessorkernen gemeinsam genutzt 2 Intel QuickPath Interconnect mit bis zu 6 4 GT s in jede Richtung Arbeitsspeicher 32 Steckpl tze f r Arbeitsspeicher DDR3 1066 1333 single dual oder quad ranked DIMM Speichermodule mit 2 GB 4 GB 8 GB und 16 GB Buffered DIMMs mit werden unterst tzt Maximal 512 GB Speicher Minimal 4 GB 2 Speichermodule Maximal 32 Gbit s Bandbreite DDR3 multiple bit Fehlererkennung und single bit Fehlerkorrektur Memory Scrubbing Funktion Single Device Data Correction SDDC Funktion Chipkill Memory Mirroring Funktion Optionale Hot Spare Memory Funktion Chipset Ger te auf dem System Board Intel 7500 Chipsatz Intel ICH10RTM Base South Bridge 2 QPI PCI Express Tunnel 16x Mill Brooks Memory Buffer D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 17 Leistungsmerkmale Grafik Integrierter VGA Controller mit PCle x1 Schnittstelle RMC S2 16 MB Grafikspeicher ber Treiber verf gbar LAN Ethernet controller 2x Intel 82599 Dual Port 10 Gbit s Ethernet Controller 1x BCM5221 f r IRMC S2 Speicher Ger te Es k nnen zwei SSD Laufwerke Solid State Disk Laufwerke installiert werden Die SSD Laufwerke werden mit Hilfe eines optionalen Mezzanine Karten Tr gers anstelle der Mezzanine Karte 1 installiert UFM USB Flash Modul Externe Anschl sse ber Y Kabel
26. rden nur gesteckt wenn CPU 2 installiert ist Gleiches gilt f r DIMMs 1i 1L und 2i 2L CPU zugeordnet and DIMMs 1M 1P und 2M 2P CPU 4 zugeordnet D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 23 Leistungsmerkmale Speicherarchitektur des BX600 S1 DE Lockstep pair bank Lockstep pair bank Lockstep pair bank Lockstep pair bank Bild 3 Speicherarchitektur des BX960 S1 Jede CPU verf gt ber 2 interne Speichercontroller Mboxes Jede Mbox verf gt ber zwei Speicher Buffers on Board BOBs Jeder BOB steuert zwei Speicherkan le z B 1A 2A Aus Performance Gr nden werden beim Zugriff auf die DIMMs zwei Steckpl tze von unterschiedlichen BOBs parallel genutzt Die DIMMs die auf diese Weise als Paare zusammengeschaltet sind werden als Lockstep Paare oder B nke bezeichnet 24 Technisches Handbuch 02873 BX960 S1 Leistungsmerkmale 3 2 1 Best ckungsvorschrift Das Ein und Ausbauen von DIMMs wird im Options Guide Ihres Servers beschrieben e Zum Booten des Systems werden mindestens zwei DIMMs ben tigt e Die DIMM Sockel m ssen mit Lockstep DIMM Paaren best ckt werden siehe Bild 3 Beide DIMMs eines Paares m ssen identische Werte aufweisen il Diese Regel gilt immer e Beginnen Sie die Best ckung der DIMM Module bei CPU 1 Wenn mehrere Prozessoren installiert sind muss mindestens eine Bank pro Prozessor best ckt werden e Wenn Sie DIMM Module mit
27. s Ger t darf nicht mit dem Siedlungsabfall Hausm ll entsorgt werden Dieses Ger t ist entsprechend der europ ischen Richtlinie 2002 96 EG ber Elektro und Elektronik Altger te waste electrical and electronic equipment WEEE gekennzeichnet Die Richtlinie gibt den Rahmen f r eine EU weit g ltige R cknahme und Verwertung der Altger te vor F r die R ckgabe Ihres Altger ts nutzen Sie bitte die Ihnen zur Verf gung stehenden R ckgabe und Sammelsysteme Weitere Informationen hierzu finden Sie unter hrtp ts fujitsu com recycling Einzelheiten zur R cknahme und Verwertung der Ger te und Verbrauchsmaterialien im europ ischen Raum erfahren Sie auch im Handbuch Returning used devices ber Ihre Fujitsu Gesch ftsstelle oder von unserem Recycling Zentrum in Paderborn Fujitsu Technology Solutions Recycling Center D 33106 Paderborn Tel 49 5251 525 1410 Fax 49 5251 32 1410 16 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 3 Leistungsmerkmale 3 1 berblick Prozessoren Bis zu 4 Intel Prozessoren der Serie 7500 mindestens 2 Prozessoren 4 Prozessorsteckpl tze LGA1567 f r Intel Prozessoren Integrierter Memory Controller DDR3 32 KB L1 Cache On die Instruction Cache pro Prozessorkern 16KBL1 Data Cache On die Instruction Data Cache pro Prozessorkern 256 L2 Instruction Data Cache pro Prozessorkern Bis zu 24 MB On chip Shared L3 Cache wird von alle
28. speichers immer an der CPU 1 Die folgende schematische bersicht verdeutlicht die Speicherbest ckungsregeln f r den Independent Modus Beide Module eines Lockstep Paars werden jeweils in einer Spalte aufgef hrt 26 Technisches Handbuch D2873 BX960 S1 Leistungsmerkmale Steckplatz m f r D lt D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 27 Leistungsmerkmale Steckplatz me ml lt 28 Technisches Handbuch 02873 BX960 51 Leistungsmerkmale Interleaving Modus Im Interleaving Modus verteilen Sie die Cache Lines ber verschiedene Speicher Boards ber die Mboxes um eine bessere Leistung zu erreichen Interleaving Typen 2 Way Interleaving auch Intra Socket Interleaving genannt Dieser Typ ist mit 2 3 oder 4 CPUs m glich Die Daten werden mithilfe der Mboxes auf die einzelnen CPUs verteilt Daher wird dieser Typ auch als Intra Socket Interleaving bezeichnet 4 Way Interleaving Modus auch Inter Socket Interleaving genannt Dieser Typ ist mit 2 3 oder 4 CPUs m glich Die Daten werden mithilfe der Mboxes auf zwei CPUs verteilt Daher wird dieser Typ auch als Inter Socket Interleaving bezeichnet 8 Way Interleaving Modus auch Inter Socket Interleaving genannt Dieser Typ ist nur
29. t kennzeichnet Kommandos und Men punkte Anf hrungszeichen kennzeichnen Kapitelnamen und Begriffe die hervorgehoben werden sollen gt kennzeichnet Arbeitsschritte die Sie in der angegebenen Reihenfolge ausf hren m ssen ACHTUNG kennzeichnet Hinweise bei deren Nichtbeachtung Ihre Gesundheit die Funktionsf higkeit Ihres Servers oder die Sicherheit Ihrer Daten gef hrdet sind D kennzeichnet zus tzliche Informationen Hinweise und Tipps 02873 BX960 51 Technisches Handbuch 9 2 Wichtige Hinweise In diesem Kapitel finden Sie unter anderem Sicherheitshinweise die beim Umgang mit Ihrem Server unbedingt zu beachten sind T ACHTUNG Bei eingebautem System Board muss das System ge ffnet werden um Zugriff auf das System Board zu bekommen Wie beim jeweiligen System das System Board zu erreichen ist wird im entsprechenden Service Supplement beschrieben gilt nicht f r Japan Beachten Sie beim Umgang mit einem eingebautem System Board die Sicherheitshinweise in der Betriebsanleitung des jeweiligen Systems bzw im Service Supplement 2 1 Sicherheitshinweise N ACHTUNG e Die in diesen Hinweisen beschriebenen T tigkeiten d rfen nur von autorisiertem Fachpersonal ausgef hrt werden Lassen Sie Reparaturen am Ger t nur von Fachpersonal durchf hren Durch Nichtbeachtung der Vorgaben in diesem Handbuch sowie unbefugtes ffnen und unsachgem e Reparaturen k nnen Gefahren f r den B
30. unterschiedlichen Speicherkapazit ten f r eine CPU einbauen wollen m ssen Sie die Module mit der geringeren Speicherkapazit t zuerst einbauen e Die DIMM Steckpl tze m ssen in numerischer Reihenfolge best ckt werden Die Abbildung unten zeigt die Best ckungsreihenfolge der DIMMs f r CPU 1 Minimalkonfiguration DIMM 1 DIMM 1B 1 Upgrade DIMM 1C DIMM 1 2 Upgrade DIMM 2A DIMM 2B 3 Upgrade DIMM 2C DIMM 2D D2873 BX960 S1 Technisches Handbuch 25 Leistungsmerkmale 3 2 2 Speicherkonfigurationsmodi Es gibt f nf verschiedene Konfigurationsmodi Independent Mode Interleaving Modus Mirroring Modus Spare Modus Hemisphere Modus Nach der DIMM Installation m ssen Sie die erforderlichen Einstellungen im Server BIOS vornehmen Ausf hrliche Informationen finden Sie im Handbuch D2873 BIOS Setup Utility f r PRIMERGY BX960 S1 Independent Mode Dieser Modus erlaubt es jeden Kanal in beliebiger Anordnung zu best cken Die Kan le m ssen nicht identisch best ckt werden Innerhalb eines Kanals k nnen Speichermodule mit unterschiedlichem Rating verwendet werden wobei f r einen Kanal die Einstellungen des langsamsten Speichermoduls verwendet werden Alle Kan le arbeiten mit der schnellsten gemeinsamen Frequenz Alle Timings mit Ausnahme der Taktfrequenz k nnen zwischen den Kan len variieren Beginnen Sie mit der Best ckung des Arbeits
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