Systembaugruppe D2129 für TX300 S3
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1. 3 6 LED Anzeigen L1 L2 L3 L7 L8 L15 a L16 _ ho In cpu l H H MO L17 L26 L28 LAN CPU 2 m Mi L32 A H 2 O L18 L25 L27 Blo H L33 SAS LS11068 am m O o Se oc Bild 4 LEDs Die LEDs L1 L2 L32 und L33 sind von aussen an der Ger ter ckseite sichtbar Alle anderen LEDs sind nur sichtbar wenn das Geh use ge ffnet ist D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 23 LED Anzeigen Leistungsmerkmale Die LEDs haben folgende Bedeutung LED Anzeige Bedeutung L1 Status orange deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall hin Global Error orange zeigt einen Ausfall an Gr nde f r einen Ausfall blinkend k nnen sein berhitzung eines Sensors defekter Sensor defekter L fter CPU Fehler Software hat einen Fehler entdeckt L2 ID blau Server wird ber ServerView identifiziert L3 Baugruppe gelb Hilfsspannungen verf gbar L4 Baugruppe gr n System l uft L5 Baugruppe rot Konfigurationsfehler Die Systembaugruppe wird in den Reset Modus gesetzt Konfigurationsfehler k nnen z B sein Strom versorgung der best ckten CPU nicht okay CPUs mit unterschiedlichen FSB Anforderun gen keine CPU best ckt L6 Baugruppe gr n RMC2. Da in der Grundeinheit die Speicherbank 1 bereits entweder mit 1 Gbyte 2 Gbyte 4 Gbyte oder 8 Gbyte Speicher best ckt ist k nnen die Speicherer weiterungen noch bis zu 3 mal f r die Speicherb nke 2 3 und 4 durchgef hrt werden ECC mit Memory scrubbing und mit der Single Device Data Correction SDDC Funktion ist Standard Best ckung der Module E E DIMM 2D el E E CC DIMM ID 3 EE DIMM 2C EA EE DIMM 1C 2 eT DIMM 2B ae DIMM 1B 1 SS rm DIMM 2A LH IEA DIMM 1A 2 gt Bild 2 Aufbau des Arbeitsspeichers in Speicherb nke und Speichermodule Die Speichermodule m ssen auf x4 oder x8 organisierten FBD533 PC2 4200F oder FBD667 PC2 5300 Fully Buffered DIMM Modulen basieren und paarweise best ckt sein Es d rfen nur von Fujitsu Siemens Computers frei gegebene Speichermodule eingesetzt werden Jedes Paar muss aus identischen Speichermodulen 2 way Interleaved Modus bestehen 16 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Leistungsmerkmale Arbeitsspeicher Die Speichermodul Kapazit t kann unterschiedlich f r die verschiedenen Paare sein z B kann das Paar 1A 1B mit zwei 512 Mbyte Speichermodulen und das Paar 2A 2B mit zwei 1 Gbyte Speichermodulen best ckt sein Nachfolgende Tabelle zeigt die vorgeschriebene Best ckungs Reihenfolge Modulpaar Modulpaar Modulpaar Modulpaar 1A
3. ASSR Automatic Server Recovery and Restart ATA Advanced Technology Attachment BBU Battery Backup Unit BIOS Basic Input Output System BMC Baseboard Management Controller CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor COM COMmunication port CPU Central Processing Unit DDR Double Data Rate DIMM Dual In line Memory Module D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 47 Abk rzungen DIP Dual In line Package DMI Desktop Management Interface DRAM Dynamic Random Access Memory ECC Error Correction Code EEPROM Electrical Erasable Programmable Read Only Memory EPROM Erasable Programmable Read Only Memory EMRL Embedded RAID Logic EVRD Enterprise VRD HPC Hotplug Controller ICE In Circuit Emulation IDE Integrated intelligent Drive Electronics IME Integrated Mirror Enhanced IOOP Intelligent Organisation Of PCI IPMB Intelligent Platform Management Bus 48 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Abk rzungen IPMI Intelligent Platform Management Interface RMC integrated Remote Management Controller LAN Local Area Network LED Light Emitting Diode MPS Multi Processor Specification NMI Non Maskable Interrupt OEM Original Equipment Manufacturer OHCI Open Host Controller Interfache OS Operating System PCI Peripheral Components Interconnect PDA Prefailure Detection and Analyzing PIO Programmed Input Output PLD Programmable Logic Device PS U Power Supply Uni
4. ECC multiple bit Fehlererkennung und single bit Fehlerkorrektur Memory Scrubbing Funktion Single Device Data Correction SDDC Funktion Chipkill Hot spare Memory Unterst tzung Chips auf der Systembaugruppe Intel 5000 Series Chipset Dual channel Broadcom LAN Controller BCM5715 LSI 8 channel SAS Controller LSI SAS1068 NVRAM f r Integrated Mirroring NVRAM f r RAID Integrierter VGA Controller mit PCI 32 Bit 33 MHz Super l O Controller SMSC DME1737 Flash EPROM f r SAS BIOS BIOS D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 13 bersicht Leistungsmerkmale LAN RAID Virtual Storage Upgrade Server Management SM Server Management mit IRMC FSC System Temperatur und System berwachungs Controller ADT7462 Interne Anschl sse Diskettenlaufwerk fine print 26 polig 1 IDE primary 1 Compact Flash IDE primary f r Remote View 3 Serial ATA x4 SAS x2 SAS 2x single SAS SCSI Aktivit t HD LED Stromversorgung 12V 12V 5V 3 3V und 5V Hilfsspannung 1 dual 12V Stromversorgung 1 single 12V Stromversorgung PC98 Anschluss Bedienfeld Dual USB Type C f r USB 2 0 Anschluss an der Frontseite 2 USB 2 0 Anschl sse 4 Anschl sse f r System L fter 1 Anschluss f r CPU L fter IPMB Anschluss RSB Daten KVM Stromversorgung NMI Header Reset Header Intrusion Anschluss 1 RAID Key 1 DDRII Anschluss RAID DIMM Externe Anschl
5. te Integrated 8 disks DATA on array configuration Mirror Array of 2 sk may be migrated Mirrored Enhanced isks including an disks will be DELETED array of disks will be DELETED Esc Exit Menu F1 Shift l k Help Enter Choose array type to create Esc Return to Adapter Properties 34 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 SAS und RAID SAS IME Konfigurationsprogramm Men View Existing Array View Array zeigt den Status der konfigurierten Festplatten an Fist Logic MPT Setup Utility View Array SAS1068 Array Tor 4 Identifier LSILOGICLogical Volume 3000 Type IM Scan Order 4 Size MB 34332 Status Optimal Manage Array Esc Exi Enter Select Item Alt N Next Array C Create an array L Slot Device Identifier RAID Hot Drive Pred Size Num Disk Spr Status Fail MB 4 SEAGATE ST373454SS 1501 Yes No Primary No 34332 5 SEAGATE ST3146854SS 1501 Yes No Secondary No 34332 t Menu F1l Shift l Help il Es k nnen nur zwei RAIDs am SAS Controller 1068 konfiguriert werden Die Verwaltung des RAID Systems k nnen Sie sp ter ber ein Tool in Ihrem Betriebssystem vornehmen siehe dazu die Anleitung Global Array Manager D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 35 SAS IME Konfigurationsprogramm SAS und RAID Men SAS Topology SAS Topology zeigt die Verteilung von Festplatten an f LSI Logic MPT
6. 14 USB 3 4 33 NMI 15 SATA3 34 Reset 26 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Leistungsmerkmale Anschl sse und Steckverbinder 16 Bedienfeld 35 PCI Steckpl tze 17 Anschluss f r Systeml fter 1 36 Taster f r hot plug PCI Steckplatz 3 18 Anschluss f r Systeml fter 3 37 Taster f r hot plug PCI Steckplatz 4 19 CPU 1 2 L fter 38 externe Anschl sse 3 7 1 Externe Anschl sse e SS O JIE 6 5 4 Bild 6 Externe Anschl sse der Systembaugruppe D2129 1 PS 2 Mausanschluss 6 VGA Anschluss 2 Serielle Schnittstelle COM2 7 Serielle Schnittstelle COM1 3 USB Anschl sse 1 und 2 8 PS 2 Tastaturanschluss 4 LAN2 Anschluss 9 IDLED 5 LAN1 Anschluss 10 Global Error LED Die serielle Schnittstelle COM1 kann als Standardschnittstelle oder zur Kom munikation mit dem iRMC verwendet werden LAN Anschl sse Die Systembaugruppe ist mit einem Dual channel Broadcom LAN Controller BCM5715 best ckt Der LAN Controller unterst tzt die bertragungsgeschwindigkeiten 10 Mbit s 100 Mbit s und 1 Gbit s Der LAN Controller unterst tzt die WOL Funktionalit t durch Magic PacketTM D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 27 Anschl sse und Steckverbinder Leistungsmerkmale Ferner ist es m glich ein System ohne eigene Boot Festplatte ber LAN hoch zufahren Dabei wird Intel PXE unterst t
7. 1B 1C 1D 2A 2B 2C 2D best ckt leer leer leer best ckt best ckt leer leer best ckt best ckt best ckt leer best ckt best ckt best ckt best ckt Memory Mirroring F r Memory Mirroring werden entweder 4 oder 4 4 identische Speichermodule ben tigt Speicher 1 2 2 bank Kanal A B C D A Cc Modul Best ckung 4 identische Speichermodule 4 identische Speichermodule 4 identische Speichermodule D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 17 PCI Bus Leistungsmerkmale 3 3 PCI Bus slot 5 PCIe x8 5 slot 4 PCl e x4 hot plug 4 slot 3 PCI e x4 hot plug 3 slot 2 PCI X 64 133 jr 2 slot 1 PCI X 64 133 T 1 Bild 3 Darstellung der PCI Steckpl tze PCI Steckpl tze Die folgende Tabelle zeigt eine bersicht der PCI Steckpl tze PCI 64Bit Frequenz Beschreibung Steckplatz 32Bit in MHz 64 Bit 133 64 Bit PCI X Steckplatz 2 64 Bit 133 64 Bit PCI X Steckplatz 3 PCI e x4 Steckplatz hot plug f hig 4 PCI e x4 Steckplatz hot plug f hig 5 PCI e x8 Steckplatz Hot plug PCI Die PCI Steckpl tze 3 und 4 sind hot plug f hig 18 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Leistungsmerkmale PCI Bus 3 3 1 ISA Bus Ressourcen Ger t IRQ Adresse DMA Timer 0 040 043 Tastatur 1 060
8. L ftersteuerung Die L fter werden temperaturabh ngig geregelt Sensor berwachung Ein Fehler oder ein Entfernen eines Temperatursensors wird erkannt In diesem Fall laufen alle von diesem Sensor beeinflussten L fter mit maximaler Geschwindigkeit um den h chstm glichen Schutz der Hardware zu erreichen Spannungs berwachung Wenn die Spannung den Grenzwert erreicht oder unter Minimum f llt wird ein Alarm generiert Geh use berwachung Ein nicht autorisiertes ffnen des Geh uses wird erkannt auch wenn das Sys tem ausgeschaltet ist Angezeigt wird dies aber erst wenn das System wieder in Betrieb ist 22 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Leistungsmerkmale LED Anzeigen System Event Log SEL Alle berwachten Ereignisse auf der Systembaugruppe werden von der Status Anzeige Global Error signalisiert und in der System Event Log aufgezeichnet Sie k nnen im BIOS Setup oder ber ServerView abgefragt werden PRIMERGY Diagnose LEDs Eine optische Signalisierung durch LEDs auf der Systembaugruppe erm glicht die Identifikation defekter Module und Komponenten sowie Informationen ber PDA zu erhalten
9. Server Management Controller ist ok blinkend aus RMC nicht aktiv L7 Baugruppe grin die Daten im RAID Cache sind noch nicht auf der Platte geschrieben worden L8 L15 orange zeigt einen Fehler der entsprechenden Speicherbanke_ blinkend Speicherbank an L8 Speicherbank 4 Modul DIMM 2D L9 Speicherbank 2 Modul DIMM 1D L10 Speicherbank 4 Modul DIMM 2C L11 Speicherbank 2 Modul DIMM 1C L12 Speicherbank 3 Modul DIMM 2B L13 Speicherbank 1 Modul DIMM 1B L14 Speicherbank 3 Modul DIMM 2A L15 Speicherbank 1 Modul DIMM 1A 24 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Leistungsmerkmale LED Anzeigen LED Anzeige Bedeutung L16 CPU orange Fehler in CPU1 blinkend L17 CPU orange Fehler in CPU2 blinkend L18 SAS gr n zeigt Aktivit t des SAS Controllers an blinkend L25 System gr n L fter l uft L fter 2 orange deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall hin orange zeigt einen Ausfall an blinkend L26 System gr n L fter l uft L fter 1 orange deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall hin orange zeigt einen Ausfall an blinkend L27 System gr n L fter l uft L fter 4 orange deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall hin orange zeigt einen Ausfall an blinkend L28 System gr n L fter l uft L fter 3 orange deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall hin orange zeigt einen Ausfall an blinkend L32 gr n Anzeige f r hot plug PCI
10. Setup Utility SAS Topology SAS1068 Device Identifier Device SAS1068 02 08 00 Info I_ Enclosure Direct Attach Devices Controller _ Bay 0 SEAGATE ST3146854SS 1501 SAS _ Bay 1 SEAGATE ST336754SS 1501 SAS _ Bay 2 SEAGATE ST336754SS 1501 SAS _ Bay 4 RAID Physical Disk SAS _ Bay 5 RAID Physical Disk SAS I_ IM VOL LSTLOGICLogical Volume 3000 SEAGATE ST373454SS 1501 gt SEAGATE ST3146854SS 1501 Esc Exit Fl Help Alt D Device Properties Alt M More Keys k J 36 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 SAS und RAID SAS IME Konfigurationsprogramm Men Advanced AdapterProperties f LSI Logic MPT Setup Utility Advanced Adapter Properties SAS1068 IRQ 0B NUM Yes IO Port Address 3000 Chip Revision ID 01 CHS Mapping SCSI Plug and Play Mappingl Advanced Device Properties Spinup Properties P R HY Properties estore Defaults Esc Exit Menu F1 Shift l Help Enter Select Item Change Item L J CHS Mapping SCSI Plug and Play Mapping es wird empfohlen diese Ein stellung nicht zu ndern oder Alternate CHS Mapping Men Advanced Device Properties siehe Seite 38 Men Spinup Properties siehe Seite 39 Men PHY Properties siehe Seite 40 D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 37 SAS IME Konfigurationsprogramm SAS und RAID Men Advanced Device Properties Es wird empfohlen diese Einstellung nicht zu ndern Fis Logic MPT Setup Utility Advanced D
11. Verwertung der Altger te vor F r die R ckgabe Ihres Altger ts nutzen Sie bitte die Ihnen zur Verf gung stehenden R ckgabe und Sammelsysteme Weitere Informationen hierzu finden Sie unter www fujitsu siemens com recycling Einzelheiten zur R cknahme und Verwertung der Ger te und Verbrauchsmate rialien im europ ischen Raum erfahren Sie auch im Handbuch Returning used devices ber Ihre Fujitsu Siemens Computers Gesch ftsstelle oder von unse rem Recycling Zentrum in Paderborn Fujitsu Siemens Computers Recycling Center D 33106 Paderborn Tel 49 5251 8 18010 Fax 49 5251 8 18015 12 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 3 Leistungsmerkmale 3 1 bersicht Prozessoren 1 oder 2 x Dual Core Intel Xeon Prozessoren 5000 Sequence 2 Prozessorsteckpl tze LGA771 f rDual Core Intel Xeon Prozessoren 5000 Sequence 2x2 oder 4 MB Second Level Cache on die unified 64 byte cache line size 24 KB L1 Cache on die data 16 KB L1 Cache on die instruction 2xVRM 11 0 onboard EVRD Hauptspeicher 8 Steckpl tze f r Hauptspeicher FBD533 PC2 4200F oder FBD667 PC2 5300 Fully Buffered DIMM Speichermodule mit 512 MB 1 Gbyte 2 Gbyte und 4 Gbyte maximal 32 Gbyte Speicher mindestens 1 Gbyte 2 Speichermodule maximal 32 Gbyte s Bandbreite Unterst tzung von 4 way interleaved memory subsystems 4 identische Speichermodule m ssen gleichzeitig installiert sein
12. dem Controller ausgef hrt der in dieser Auswahl selektiert ist Der Control ler wird mit Start best tigt Dadurch wird das Hauptmen aufgerufen welches in Bild 10 dargestellt ist Das Hauptmen erlaubt es alle Informationen und Ein stellungen zu erreichen die das WebBIOS bietet wdapter Selection KI Adapter Ma Bus Mo Device No Type Firmware Version Bild 9 WebBIOS Startseite Controllerauswahl 42 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 SAS und RAID RAID on Motherboard ROMB Virtual Drives Cen RRID 34454 NE Optimal Bild 10 WebBIOS Hauptmen Das WebBIOS kann sowohl mit der Maus als auch mit der Tastatur bedient wer den Die Tastaturbedienung kann mit den in der nachfolgenden Tabelle darge stellten Tasten ausgef hrt werden Eine detaillierte Beschreibung des Web BIOS ist im MegaRAID SAS Software User s Guide vorhanden TAB Taste um einen Men punkt auszuw hlen WI um einen Eintrag zu ndern ENTER um eine Auswahl zu best tigen gt el um innerhalb einer Zeile nach links oder rechts zu scrollen D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 43 Lithium Batterie austauschen 5 Lithium Batterie austauschen Damit die Systeminformation dauerhaft gespeichert werden kann ist eine Lithium Batterie eingebaut die den CMOS Speicher mit Strom versorgt Wenn die Spannung der Batterie zu niedrig ist od
13. uroen xuxa u wu a kon an Ok A 3 3 2 PGI Ressaursen 4 A ae as Sun Erna REE 3 4 Unterst tzte Bildschirmaufl sungen 3 5 Temperatur und System berwachung 3 6 KEE a ASA RRS 3 7 Anschl sse und Steckverbinder 3 7 1 Externe Anschl sse ecos a 00 8 0a u a 08 as 3 8 Einstellungen mit Schaltern 4 SAS und RAID aaa aus ana erro 4 1 SAS IME Konfigurationsprogramm 4 2 RAID on Motherboard ROMB 5 Lithium Batterie austauschen lt lt ADKUTZUNJG N 20 ica aa D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 1 Einleitung Dieses Technische Handbuch beschreibt die Systembaugruppe D2129 die mit einem oder zwei Intel Prozessoren ausger stet ist Weitere Informationen finden Sie auch in der BIOS Beschreibung Zus tzliche Beschreibungen zu den Treibern finden Sie in den Readme Dateien auf Ihrer Festplatte oder auf den beiliegenden ServerStart oder Update CDs Darstellungsmittel In diesem Handbuch werden folgende Darstellungsmittel verwendet Kursive Schrift kennzeichnet Befehle Men punkte oder Software Pro gramme dicktengleich Ausgaben des Systems werden dicktengleich darge stellt dicktengleich halbfett ber die Tastatur einzugebende Anweisungen werden dicktengleich halbfett dargestellt Tastensymbole Tasten werden entsprechend ihrer Abbildung auf der T
14. zusammen mit dem unsortierten Siedlungsabfall Hausm ll entsorgt werden Sie werden vom Hersteller H ndler oder deren Beauftragten kostenlos zur ckgenommen um sie einer Verwertung bzw Entsorgung zuzuf hren S mtliche schadstoffhaltigen Batterien sind mit einem Symbol durchgestri chene M lltonne gekennzeichnet Zus tzlich ist die Kennzeichnung mit dem chemischen Symbol des f r die Einstufung als schadstoffhaltig ausschlagge benden Schwermetalls versehen Cd Cadmium Hg Quecksilber Pb Blei D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 11 Umweltschutz Wichtige Hinweise F r Deutschland gilt Private Verbraucher k nnen Batterien nach Gebrauch in der Verkaufsstelle oder in deren unmittelbaren N he unentgeltlich zur ckgeben Der Endverbraucher ist verpflichtet defekte oder verbrauchte Batterien an den Vertreiber oder an die daf r eingerichteten R cknahmestellen zur ck zugeben Hinweis zu Aufklebern auf Kunststoff Geh useteilen Bitte kleben Sie m glichst keine eigenen Aufkleber auf Kunststoff Geh use teile da diese das Recycling erschweren R cknahme Recycling und Entsorgung Das Ger t darf nicht mit dem Siedlungsabfall Hausm ll entsorgt werden Dieses Ger t ist entsprechend der europ ischen Richtlinie 2002 96 EG ber Elektro und Elektronik Altger te waste electrical and electronic equipment WEEE gekennzeichnet Die Richtlinie gibt den Rahmen f r eine EU weit g ltige R cknahme und
15. 064 Serielle Schnittstelle COM2 3 3F8 3FF 2F8 2FF 3E8 3EF 2E8 2EF Serielle Schnittstelle COM1 4 3F8 3FF 2FB 2FF 3E8 3EF 2E8 2EF frei Diskettenlaufwerks Controller 6 3F0 3F5 3F7 2 Parallele Schnittstelle LPT1 7 278 27B 378 37B 1 3 3BC 3BF Echtzeituhr RTC 8 070 071 frei 9 10 11 Maus Controller 12 Numerik Prozessor 13 OFO OFE IDE Controller primary 14 1F0 1F7 3F6 IRQ bei Auslieferung eingestellter Interrupt Adresse diese Adresse k nnen Sie f r das entsprechende Ger t verwenden DMA diesen DMA k nnen Sie f r das entsprechende Ger t verwenden Standardeinstellungen sind fett dargestellt D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 19 PCI Bus Leistungsmerkmale 3 3 2 PCI Ressourcen PCI IRQ Line x Zuordnung der PCI Interrupts PCI IRQ Line x legt fest welche ISA Interrupts f r die einzelnen PCI Steck pl tze verwendet werden Wenn im BIOS Setup die Einstellung Auto gew hlt wird erfolgt die Interruptver gabe automatisch und weitere Einstellungen sind nicht erforderlich Pro PCI Steckplatz k nnen multifunktionale PCI Baugruppen bzw Baugruppen mit integrierter PCI PCI Bridge mehrere PCI Interrupts INTA INTB INTCH INTD verwenden Monofunktionale PCI Baugruppen Standard verwenden maximal einen PCI Interrupt INTA pro PCI Steckplatz F r jeden PCI Steckplatz stehen die PCI Interrupts INTA INTB INTC und INTD zur Verf gung Mehreren PCI Baugruppen kann gl
16. Anregungen Korrekturen Absender Kommentar zu Systembaugruppe D2129 f r TX300 S3 D2129 TX300 S3 O FUJITSU Information on this document On April 1 2009 Fujitsu became the sole owner of Fujitsu Siemens Compu ters This new subsidiary of Fujitsu has been renamed Fujitsu Technology So lutions This document from the document archive refers to a product version which was released a considerable time ago or which is no longer marketed Please note that all company references and copyrights in this document have been legally transferred to Fujitsu Technology Solutions Contact and support addresses will now be offered by Fujitsu Technology So lutions and have the format ts fujitsu com The Internet pages of Fujitsu Technology Solutions are available at http ts fujitsu com and the user documentation at hrrp manuals ts fujitsu com Copyright Fujitsu Technology Solutions 2009 Hinweise zum vorliegenden Dokument Zum 1 April 2009 ist Fujitsu Siemens Computers in den alleinigen Besitz von Fujitsu bergegangen Diese neue Tochtergesellschaft von Fujitsu tr gt seit dem den Namen Fujitsu Technology Solutions Das vorliegende Dokument aus dem Dokumentenarchiv bezieht sich auf eine bereits vor l ngerer Zeit freigegebene oder nicht mehr im Vertrieb befindliche Produktversion Bitte beachten Sie dass alle Firmenbez ge und Copyrights im vorliegenden Dokument rechtlich auf Fujitsu Technology Solutions
17. Steckplatz 4 orange weitere Information siehe Betriebsanleitung L33 gr n Anzeige f r hot plug PCI Steckplatz 3 orange weitere Information siehe Betriebsanleitung D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 25 Anschl sse und Steckverbinder Leistungsmerkmale 3 7 Anschl sse und Steckverbinder 1 2 345678910 B pm m i h 11 Super i 12 Po Ir 38 Z u CPU 1 5 N 14 iRMO 15 o l 16 een SE LAR cruz mg EEN 20 a SAS 22 Lange du wl 23 Gr 24 34 3332 31 30 29 28 27 26 25 Bild 5 Schematische Darstellung der Systembaugruppe D2129 1 Druckeranschluss optional 2 Steckpl tze f r Speichermodule 3 PC98 4 Stromversorgung PWR2 5 Stromversorgung PWR1 20 SAS7 21 SAS8 22 Anschluss f r Systeml fter 2 23 Anschluss f r Systeml fter 4 24 Intrusion 6 Stromversorgung PWR3 25 SAS5 6 7 Compact Flash 26 SAS1 4 8 IDE primary 27 RAID key 9 SATA1 28 RAID DIMM 10 USB5 29 KVM Power 11 USB6 30 IPMB 12 SATA2 31 DIP Schalter siehe Seite 29 13 Diskettenlaufwerk 32 HD LED
18. Systembaugruppe D2129 f r TX300 S3 Technisches Handbuch Ausgabe Juni 2006 Kritik Anregungen Korrekturen Die Redaktion ist interessiert an Ihren Kommentaren zu diesem Handbuch Ihre R ckmeldungen helfen uns die Dokumentation zu optimieren und auf Ihre W nsche und Bed rfnisse abzustimmen F r Ihre Kommentare stehen Ihnen Fax Formulare auf den letzten Seiten dieses Handbuchs zur Verf gung Dort finden Sie auch die Adressen der zust ndigen Redaktion Zertifizierte Dokumentation nach DIN EN ISO 9001 2000 Um eine gleichbleibend hohe Qualit t und Anwenderfreundlichkeit zu gew hrleisten wurde diese Dokumentation nach den Vorgaben eines Qualit tsmanagementsystems erstellt welches die Forderungen der DIN EN ISO 9001 2000 erf llt cognitas Gesellschaft f r Technik Dokumentation mbH www cognitas de Copyright und Handelsmarken Copyright O 2006 Fujitsu Siemens Computers GmbH Alle Rechte vorbehalten Lieferm glichkeiten und technische nderungen vorbehalten Alle verwendeten Hard und Softwarenamen sind Handelsnamen und oder Warenzeichen der jeweiligen Hersteller Inhalt 1 Einleitung 6 46 0 rica ada eee 2 Wichtige Hinweise lt lt 2 1 Sicherheitshinweise 22 ESOO lt a a a G 2 3 UMWEISSEHUZ lt a r AE E EE A 3 Leistungsmerkmale 3 1 Vest ETNE EE E E ae 3 2 Arbeitsspeicher ui susanne 3 3 POPBUS oc 2 9 6 64 oem em ae nn 3 3 1 13A Bus Ress
19. astatur dargestellt Wenn explizit Gro buchstaben eingegeben werden sollen so wird die Shift Taste angegeben z B SHIFT A f r A M ssen zwei Tasten gleichzeitig gedr ckt werden so wird dies durch einen Plus Zeichen zwischen den Tas tensymbolen gekennzeichnet Anf hrungszeichen kennzeichnen Kapitelnamen und Begriffe die hervor gehoben werden sollen gt kennzeichnet einen Arbeitsschritt den Sie ausf hren m ssen T ACHTUNG kennzeichnet Hinweise bei deren Nichtbeachtung Ihre Gesundheit die Funktionsf higkeit Ihres Ger tes oder die Sicherheit Ihrer Daten gef hrdet sind il kennzeichnet zus tzliche Informationen und Tipps Tabelle 1 Darstellungsmittel D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 5 2 Wichtige Hinweise In diesem Kapitel finden Sie unter anderem Sicherheitshinweise die Sie beim Umgang mit der Systembaugruppe unbedingt beachten m ssen ACHTUNG Bei eingebauter Systembaugruppe muss das System ge ffnet werden um Zugriff auf die Systembaugruppe zu bekommen Wie beim jeweiligen System die Systembaugruppe zu ereichen ist wird im entsprechenden Service Supplement beschrieben Beachten Sie beim Umgang mit einer eingebauten Systembaugruppe die Sicherheitshinweise in der Betriebsanleitung des jeweiligen Systems bzw im Service Supplement 2 1 Sicherheitshinweise T ACHTUNG e Die in diesem Handbuch beschriebenen T tigkeiten d rfen
20. aubendreher als Hel belwerkzeuge 2 2 CE Konformit t Diese Baugruppe erf llt in der ausgelieferten Ausf hrung die Anforderungen der EG Richtlinien 89 336 EWG Elektromagneti sche Vertr glichkeit Die Konformit t wurde in einer typischen Konfiguration eines PRIMERGY Servers gepr ft Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Wichtige Hinweise Umweltschutz 2 3 Umweltschutz Umweltgerechte Produktgestaltung und entwicklung Dieses Produkt wurde nach der Fujitsu Siemens Computers Norm Umweltge rechte Produktgestaltung und entwicklung konzipiert Das bedeutet dass ent scheidende Kriterien wie Langlebigkeit Materialauswahl und kennzeichnung Emissionen Verpackung Demontagefreundlichkeit und Recyclingf higkeit ber cksichtigt wurden Dies schont Ressourcen und entlastet somit die Umwelt Hinweis zum sparsamen Energieverbrauch Bitte schalten Sie Ger te die nicht st ndig eingeschaltet sein m ssen erst bei Gebrauch ein sowie bei l ngeren Pausen und bei Arbeitsende wieder aus Hinweis zur Verpackung Bitte werfen Sie die Verpackung nicht weg Eventuell ben tigen Sie die Verpak kung f r einen sp teren Transport Bei einem Transport sollte m glichst die Ori ginalverpackung der Ger te verwendet werden Hinweis zum Umgang mit Verbrauchsmaterialien Bitte entsorgen Sie Batterien gem den landesrechtlichen Bestimmungen Batterien und Akkumulatoren d rfen gem EU Richtlinie nicht
21. ber eine aus reichende Abschirmung verf gen F r LAN Verkabelung gelten die Anforderungen gem EN 50173 und EN 50174 1 2 Als minimale Anforderung gilt die Verwendung einer geschirmten LAN Leitung der Kategorie 5 f r 10 100 MBps Ethernet bzw der Kategorie 5e f r Gigabit Ethernet Die Anforderun gen der Spezifikation ISO IEC 11801 sind zu ber cksichtigen W hrend eines Gewitters d rfen Sie die Daten bertragungsleitungen weder anschlie en noch l sen Gefahr durch Blitzschlag T ACHTUNG Bei unsachgem em Austausch der Lithium Batterie besteht Explo sionsgefahr Batterien d rfen nur durch identische oder vom Herstel ler empfohlene Typen ersetzt werden Beachten Sie unbedingt die Angaben im Kapitel Lithium Batterie austauschen Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Wichtige Hinweise Sicherheitshinweise Hinweise zu elektrostatisch gef hrdeten Bauelementen Baugruppen mit elektrostatisch gef hrdeten Bauelementen EGB k nnen durch folgenden Aufkleber gekennzeichnet sein A Aiex Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben m ssen Sie folgende Hinweise unbedingt befolgen Bild 1 EGB Kennzeichen e Sie m ssen sich statisch entladen z B durch Ber hren eines geerdeten Gegenstandes bevor Sie mit der Baugruppe arbeiten e Verwendete Ger te und Werkzeuge m ssen frei von statischer Aufladung sein e Ziehen Sie den Netzstecker des Ger tes bevor Sie Baugruppen stecken oder ziehe
22. bergegangen sind Kontakt und Supportadressen werden nun von Fujitsu Technology Solutions angeboten und haben die Form ts fujitsu com Die Internetseiten von Fujitsu Technology Solutions finden Sie unter http de ts fujitsu com und unter http manuals ts fujitsu com finden Sie die Benutzerdokumentation Copyright Fujitsu Technology Solutions 2009
23. eichzeitig derselbe Interrupt zugeordnet werden Diesen Zustand sollten Sie wegen Performanceeinbu en vermeiden Wenn Sie eine andere Einstellung als Auto verwenden ist die Plug amp Play Funk tionalit t des System BIOS f r die entsprechenden PCI Baugruppen ausge schaltet Auto Die PCI Interrupts werden automatisch gem den Plug amp Play Richtlinien zugeordnet Disabled Dem PCl Interrupt wird kein ISA Interrupt zugeordnet 3 4 5 6 7 9 10 11 12 14 15 Der PCl Interrupt wird auf den ausgew hlten ISA Interrupt geschaltet Sie d rfen keinen ISA Interrupt ausw hlen der von einer Komponente der Systembaugruppe z B Controller oder ISA Baugruppe verwendet wird 20 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Leistungsmerkmale Unterst tzte Bildschirmaufl sungen A B Cc D Steckplatz 1 PCI IRQ line 1 PCI IRQ line 2 PCI IRQ line 3 PCI IRQ line 4 Steckplatz 2 PCI IRQ line 3 PCI IRQ line 4 PCI IRQ line 1 PCI IRQ line 2 Steckplatz3 PCI IRQ line 2 PCI IRQ line 3 PCI IRQ line 4 PCI IRQ line 1 Steckplatz 4 PCI IRQ line 1 PCI IRQ line 2 PCI IRQ line 3 PCI IRQ line 4 Steckplatz5 PCI IRQ line 1 PCI IRQ line 2 PCI IRQ line 3 PCI IRQ line 4 VGA PCI IRQ line 6 SAS PCI IRQ line 1 RAID PCI IRQ line 3 LAN PCI IRQ line 1 PCI IRQ line 2 USB PCI IRQ line 8 PCI IRQ line 7 PCI IRQ line 6 PCI IRQ line 5 A D I
24. en SAS Steckern auf der Systembaugruppe ist wie folgt Kanal 1 4 sind verbunden mit dem Stecker SAS1 4 Kanal 5 6 sind verbunden mit dem Stecker SAS5 6 Kanal 7 und Kanal 8 sind verbunden mit dem Stecker SAS7 bzw SAS8 Die genaue Lage des SAS Steckers ist aus der schematischen Darstellung der Systembaugruppe ersichtlich Das BIOS des Onboard SAS Controllers enth lt ein men gesteuertes SAS IME Integrated Mirror Enhanced Konfigurationsprogramm Dieses Pro gramm erlaubt es Ihnen Einstellungen an dem SAS Controller vorzunehmen Beim Systemstart erscheint eine Meldung des SAS BIOS mit einer Liste der angeschlossenen SAS Ger te Wenn eine Fehlermeldung des SAS BIOS erscheint oder Probleme mit SAS Ger ten auftreten dann lesen Sie die Beschreibung Ihres SAS Ger tes Wenn Sie den Fehler nicht finden oder nicht beheben k nnen dann wen den Sie sich an Ihre Verkaufsstelle oder unseren Service Bedienung mit der Tastatur Zur Bedienung des Programms verwenden Sie die folgenden Tasten Pfeil Tasten um einen Eintrag auszuw hlen 4 8 um einen Eintrag zu ndern ENTER um eine Auswahl zu best tigen ESC um das vorhergehende Men aufzurufen und das SAS Kon figurationsprogramm zu beenden E2 um in die Men Zeile zu wechseln Diese Funktion ist nicht in allen Men s verf gbar D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 31 SAS IME Konfigurationsprogramm SAS und RAID Aufrufen des SAS IME Konfiguration
25. er die Batterie leer ist wird eine ent sprechende Fehlermeldung ausgegeben Die Lithium Batterie muss dann gewechselt werden ACHTUNG Die Lithium Batterie darf nur durch identische oder vom Hersteller emp fohlene Typen CR2450 ersetzt werden Die Lithium Batterie geh rt nicht in den Hausm ll Sie wird vom Herstel ler H ndler oder deren Beauftragten kostenlos zur ckgenommen um sie einer Verwertung bzw Entsorgung zuzuf hren Die Batterieverordnung verpflichtet Endverbraucher von Batterien die Abfall sind zur R ckgabe an den Vertreiber oder an von ffentlich recht lichen Entsorgungstr gern daf r eingerichtete R cknahmestellen Achten Sie beim Austausch unbedingt auf die richtige Polung der Lithium Batterie Pluspol nach oben ef on Le Bild 11 Lithium Batterie austauschen Dr cken Sie die Rastnase in Pfeilrichtung 1 so dass die Lithium Batterie etwsa aus der Halterung springt Entfernen Sie die Batterie 2 gt Schieben Sie die neue Lithium Batterie identischen Typs in die Halterung 3 und 4 D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 45 Abk rzungen Die unten aufgef hrten Fachbegriffe bzw Abk rzungen stellen keine vollst n dige Aufz hlung aller gebr uchlichen Fachbegriffe bzw Abk rzungen dar Nicht alle hier aufgef hrten Fachbegriffe bzw Abk rzungen gelten f r die beschriebene Systembaugruppe ACPI Advanced Configuration and Power management Interface
26. ermen s Ausf hrliche Hinweise zur Konfiguration von IME finden Sie im IME User s Guide 32 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 SAS und RAID SAS IME Konfigurationsprogramm Men Adapter Properties f LSI Logic MPT Setup Utility Adapter Properties SAS1068 Adapter Properties SAS1068 PCI Slot 00 PCI Address Bus dev Func 02 08 00 MPT Firmware Revision 1 10 01 00 IR SAS Address 5003005F FFFFFFFO Status Enabled Boot Order 0 Boot Support Enabled BIOS amp OS J RAID Properties SAS Topology Advanced Adapter Properties Esc Exit Menu F1 Shift 1 Help Enter Select Item Change Item L J Boot Support Enabled BIOS amp OS es wird empfohlen diese Einstellung nicht zu ndern oder Enabled BIOS only Men RAID Properties siehe Seite 34 Men SAS Topology siehe Seite 36 Men Advanced Adapter Properties siehe Seite 37 D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 33 SAS IME Konfigurationsprogramm SAS und RAID Men RAID Properties In diesem Men k nnen Sie das RAID Konfigurations Men aufrufen Fist Logic MPT Setup Utility Select New Array Type SAS1068 View Existing Array View Create IM Volume Crea Create IME Volume Crea ALL Create IS Volume Crea 2 to ALL Array of 3 to 8d optional hot spare the existing te Integrated disks plus an optional hot spare Data on the primary di te Integrated DATA on array
27. evice Properties SAS1068 Maximum INT 13 devices for this adapter 24 IO Timeout for Block Devices 0 IO Timeout for Block Devices Removable 0 IO Timeout for Sequential Devices 0 IO Timeout for Other Devices 0 LUNs to Scan for Block Devices A11 LUNs to Scan for Block Devices Removable A11 LUNs to Scan for Sequential Devices A11 LUNs to Scan for Other Devices A11 Removable Media support None Restore Defaults Esc Exit Menu F1 Shift 1 Help Enter Select Item Change Item L J 38 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 SAS und RAID SAS IME Konfigurationsprogramm Men Spinup Properties Es wird empfohlen diese Einstellung nicht zu ndern Fist Logic MPT Setup Utility Spinup Properties SAS1068 Direct Attached Spinup Delay Secs C 21 Direct Attached Max Targets to Spinup LO Expander Spinup Delay Secs LO Expander Max Target devices to Spinup LO Esc Exit Menu F1 Shift l Help Spinup Delay Legtfest mit welchem zeitlichen Abstand der Spinup der einzel nen Festplatten erfolgt Die Standardeinstellung ist 2 Durch diese Funktion werden SAS Ger te die diese Funktion unterst tzen nicht mit dem Einschalten des Servers gestartet sondern erst dann wenn sie das Start Unit Kommando vom BIOS des SAS Controllers erhalten Die Funktion dient dazu die hohen Anlaufstr me der SAS Ger te ber einen bestimmten Zeitraum zu verteilen und die Stromversorgung des Ser
28. g mit der Bezeichnung RAID KEY ein gebaut Das Cache Modul wird in den Sockel mit der Bezeichnung RAID DIMM gesteckt Die genaue Lage der Einbaupl tze ist aus der schematischen Darstellung der Systembaugruppe ersichtlich Durch Freischalten dieser RAID Implementierung wird der Onboard SAS Chip Bestandteil der RAID Konfiguration Die im Kapitel SAS Integrated Mirror Enhanced IME Konfigurations programm beschriebenen Konfigurationen sind daher nicht mehr ver f gbar SAS Anschl sse Die RAID Implementierung bietet ber den SAS Chip sechs SAS Kan le an Kanal 1 bis 6 um Ger te anzuschlie en Die Zuordnung der SAS Kan le zu den SAS Steckern auf der Systembaugruppe ist wie folgt Kanal 1 4 sind verbunden mit dem Stecker SAS1 4 Kanal 5 6 sind verbunden mit dem Stecker SAS5 6 Die genaue Lage der SAS Stecker sind aus der schematischen Darstellung der Systembaugruppe ersichtlich D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 41 RAID on Motherboard ROMB SAS und RAID SAS RAID Konfigurationsprogramm WebBIOS Das WebBIOS erlaubt es die Controller Einstellungen und die RAID Konfigura tion zu modifizieren bzw zu kontrollieren Das WebBIOS wird w hrend des Con trollers POST mit der Tastenkombination CONTROL h aufgerufen Nachdem der Bootvorgang abgeschlossen ist wird das WebBIOS ausgef hrt Die Control lerauswahl ist die Start Seite dargestellt in Bild 9 Die weiteren Aktionen werden auf
29. n e Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an e Ber hren Sie keine Anschlussstifte oder Leiterbahnen auf der Baugruppe e Beim Ein Ausbau von Bauteilen auf der Baugruppe verwenden Sie ein f r diese Zwecke geeignetes Erdungskabel e Legen Sie alle Bauteile auf eine Unterlage die frei von statischen Aufladun gen ist Eine ausf hrliche Beschreibung f r die Behandlung von EGB Kompo nenten ist in den einschl gigen europ ischen bzw internationalen Nor men DIN EN 61340 5 1 ANSI ESD S20 20 zu finden D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 9 CE Konformit t Wichtige Hinweise Hinweise zum Umgang mit Baugruppen Beim Ein Ausbau der Baugruppe sind die spezifischen Hinweise gem Servicebeitrag des jeweiligen Endger tes zu beachten Ziehen Sie den Netzstecker des Ger tes aus der geerdeten Schutzkontakt Steckdose bevor Sie Arbeiten an einer eingebauten Baugruppe durchf h ren Bauen Sie Baugruppen mit gr ter Sorgfalt und Vorsicht ein und aus Achten Sie darauf Baugruppen nicht zu verkanten bzw gerade einzuset zen Bei unsachgem em Umgang k nnen die Baugruppe bzw die darauf befindlichen Bauteile oder andere Komponenten z B EMI Federkontakte und Leiterbahnen besch digt werden Gehen Sie beim Ein Ausbau der Baugruppe oder Bauteile z B Speicher module Prozessoren vorsichtig mit den Verriegelungsmechanismen Rast nasen und Zentrierbolzen um Verwenden Sie niemals scharfe Gegenst nde Schr
30. nterruptausgang des PCI Controllers Interrupts von SAS Kanal A respektive B Interrupts von LAN Kanal A respektive B 3 4 Unterst tzte Bildschirmaufl sungen Abh ngig von dem verwendeten Betriebssystem gelten die nachfolgend ange gebenen Bildschirmaufl sungen f r den Grafik Controller auf der Systembau gruppe Wenn Sie einen anderen Grafik Controller verwenden finden Sie die unterst tzten Bildschirmaufl sungen in der Dokumentation zum Grafik Control ler Unterst tze Farben 16 bit 8 bit Bildschirmaufl sung 1024x768 1280x1024 D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 21 Temperatur und System berwachung Leistungsmerkmale 3 5 Temperatur und System berwachung Ein Ziel der Temperatur und System berwachung ist es die Computerhard ware zuverl ssig gegen Sch den zu sch tzen die durch berhitzung verur sacht werden Ferner soll eine unn tige Ger uschentwicklung durch eine ver minderte L fterdrehzahl vermieden sowie Informationen ber den Systemzustand gegeben werden Folgende Funktionen werden unterst tzt Temperatur berwachung Messung der Prozessor Temperatur und der internen System Temperatur durch einen onboard Temperatursensor Messung der Umgebungstemperatur durch einen I C Temperatursensor L fter berwachung Es werden die CPU Netzteil und System L fter berwacht Es werden nicht mehr vorhandene blockierte oder schwerg ngig laufende L fter erkannt
31. nur von technisch geschultem Fachpersonal durchgef hrt werden Lassen Sie Reparaturen an der Baugruppe nur von Fachpersonal durchf h ren Durch Nichtbeachtung der Vorgaben in diesem Handbuch sowie unsachgem e Reparaturen k nnen Gefahren f r den Benutzer elektrischer Schlag Brandgefahr bzw Sachsch den an der Bau gruppe bzw am Ger t entstehen und hat den Garantieverlust und den Haftungsausschluss zur Folge e Transportieren Sie die Baugruppe nur in der antistatischen Original verpackung oder in einer anderen geeigneten Verpackung die Schutz gegen Sto und Schlag gew hrt e Installieren Sie nur Erweiterungen die f r die Systembaugruppe frei gegeben wurden Durch die Installation anderer Erweiterungen k n nen die Anforderungen und Vorschriften f r Sicherheit elektromag netische Vertr glichkeit verletzt oder das System besch digt werden Informationen dar ber welche Erweiterungen zur Installation zuge lassen sind erhalten Sie von Ihrer Verkaufsstelle oder unserem Ser vice e Die Gew hrleistung erlischt wenn Sie durch Einbau oder Austausch von Erweiterungen Defekte am Ger t verursachen D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 7 Sicherheitshinweise Wichtige Hinweise AN Batterien Beachten Sie bei Durchf hrung von Erweiterungen auf der System baugruppe dass w hrend des Betriebs Bauteile sehr hei werden k nnen Es besteht Verbrennungsgefahr Verbindungsleitungen zu Peripherieger ten m ssen
32. sprogramms gt Starten Sie den Server und dr cken Sie die Tastenkombination CTRL und C wenn am Bildschirm der Hinweis zum SAS Konfigurationsprogramm erscheint Press Ctrl C to start LSI Logic Configuration Utility Folgender Hinweis wird als n chstes angezeigt Please wait invoking LSI Logic Configuration Utility Im ersten Men werden die verf gbaren SAS Controller angezeigt LSI Logic MPT Setup Utility Adapter List Global Properties Adapter PCI PCT Pel PCI FW Revision Status Boot Bus Dev FNC Slot Order SAS1068 02 08 00 00 1 10 01 00 IR Enabled 0 Esc Exit Menu F1 Shift 1 Help Alt M Global Properties Alter Boot Order Ins Del Alter Boot List L Beenden des SAS IME Konfigurationsprogramms Wenn Sie die Taste dr cken wird abh ngig von der aktuellen Men ebene das jeweils vorhergehende Men angezeigt Wenn Sie im aktuellen Men nderungen vorgenommen haben werden Sie gefragt ob Sie die nde rungen speichern wollen Um das Konfigurationsprogramm zu verlassen dr cken Sie so oft die Taste ESC bis eine entsprechende Meldung angezeigt wird IME konfigurieren gt Um das IME zu konfigurieren w hlen Sie im Men mit den Pfeiltasten den entsprechenden Adapter aus und wechseln durch Dr cken der Taste ENTER in das Men Adapter Properties gt Von dort gelangen Sie durch Auswahl des entsprechenden Eintrags und Dr cken der Taste ENTER in die Unt
33. sse 2 serielle Schnittstellen COM1 COM2 1 parallele Schnittstelle optional 2 PS 2 Schnittstellen f r Tastatur und Maus 2 USB 2 0 Schnittstellen 1 VGA Schnittstelle 2 RJ45 LAN Anschl sse Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Leistungsmerkmale bersicht PCI Steckpl tze 2x PCI X 64 Bit 133 MHz 2x PCI Express 2 Gbyte s Bandbreite 1x PCI Express 4 Gbyte s Bandbreite BIOS Merkmale Phoenix System BIOS V 4 06 Rompilot SMBIOS 2 31 DMI MultiProcessor Specification 1 4 Server Hardware Design Guide 3 0 W M2 0 IPMI 1 5 ACPI 2 0 Unterst tzung USB Tastatur Maus LSI SAS RAID BIOS Bootm glichkeiten von 120 MB Diskettenlaufwerk CD ROM DVD Festplatte LAN Konsole Redirection Unterst tzung OEM logo CPU Memory ausschalten Hotspare Memory Unterst tzung Umweltschutz Batterie in Halterung Formfaktor 292 5 x 458 mm D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 15 Arbeitsspeicher Leistungsmerkmale 3 2 Arbeitsspeicher Die Systembaugruppe unterst tzt bis zu 32 Gbyte Arbeitsspeicher Es sind 8 Steckpl tze 4 Speicherb nke mit je 2 Steckpl tzen f r den Arbeitsspeicher vorhanden Jede Speicherbank kann mit zwei 512 Mbyte 1 Gbyte 2 Gbyte oder 4 Gbyte FBD533 PC2 4200F oder FBD667 PC2 5300 Fully Buffered DIMM Speichermodulen best ckt werden Eine Speicherbank kann optional als Hot Spare Bank konfiguriert werden
34. t D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 49 Abk rzungen PWM Puls Wide Modulation PXE Preboot eXecution Environment RAID Redundant Array if Inexpensive Disks RSB Remote Service Board RST ReSeT RTC Real Time Clock SAS Serial Attached SCSI SATA Serial ATA SCSI Small Computer Systems Interfache SDDC Single Device Data Correction SDRAM Synchronous Dynamic Random Access Memory SHDG Server Hardware Design Guide SMB System Management Bus SMM Server Management Mode 50 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Abk rzungen SMP Symmetrically Multi Processing UHCI Unified Host Controller Interface USB Universal Serial Bus VGA Video Graphics Adapter VRD Voltage Regulator Down VRM Voltage Regulator Module WfM Wired for Management WOL Wake up On LAN D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 51 A Zune Ya E Yen un Ma nennen ne a en Are ae o ne es ti Fujitsu Siemens Computers GmbH Handbuchredaktion 81730 M nchen Fax 0 700 372 00000 email manuals fujitsu siemens com http manuals fujitsu siemens com Kritik Anregungen Korrekturen Absender Kommentar zu Systembaugruppe D2129 f r TX300 S3 D2129 TX300 S3 A Zune Ya E Yen un Ma nennen ne a en Are ae o ne es ti Fujitsu Siemens Computers GmbH Handbuchredaktion 81730 M nchen Fax 0 700 372 00000 email manuals fujitsu siemens com http manuals fujitsu siemens com Kritik
35. vers zu entlasten D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 39 SAS IME Konfigurationsprogramm SAS und RAID Men P HY Properties Es wird empfohlen diese Einstellung nicht zu ndern Discovery Status Device Identifier Scan Order Device Information SAS Address Fis Logic MPT Setup Utility PHY Properties SAS1068 PHY 0 1st of 8 PHYs SAS Port 0 Link Status Enabled 3 0 Gbps 000000 SEAGATE ST3146854SS 0 SAS 5000C500 0000EB39 1501 Esc E Enter k xit Menu F1 Shift 1 Reset Phy error logs Help Alt N Next Phy Alt P Previous Phy 40 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 SAS und RAID RAID on Motherboard ROMB 4 2 RAID on Motherboard ROMB Komponenten Auf der Systembaugruppe ist ein hoch performanter SAS RAID Controller MegaRAID SAS PCI Express ROMB implementiert Die RAID L sung besteht aus dem Intel IOP332 UO Prozessor mit integrierter PCI E zu PCI X Bridge sowie dem LSI SAS Chip 1068 Im Grundausbau der Systembaugruppe steht diese RAID L sung nicht zur Verf gung F r die Frei schaltung und Betrieb dieser Funktion werden folgende optionale Komponen ten ben tigt iButton Beinhaltet einen Key f r die Freischaltung Cache Modul Entweder als TBBU2 Cache Modul mit Batterie oder als DDR2 400 MHz Memory Modul Vor dem Einbau der optionalen Komponenten muss das System ausgeschaltet werden Der iButton wird in die Halterun
36. wenn im BIOS Setup der Passwortschutz eingeschaltet ist im Men Secu rity das Feld von Password auf Enabled gesetzt on Die Passwortabfrage wird bersprungen Die Passw rter werden gel scht off Die Passwortabfrage ist aktiv Standardeinstellung D2129 TX300 S3 Technisches Handbuch 29 Einstellungen mit Schaltern Leistungsmerkmale Schreibschutz f r Flash BIOS Schalter 3 Der Schalter 3 legt fest ob das System BIOS mit einem Schreibschutz verse hen ist oder nicht on Das System BIOS kann nicht beschrieben oder gel scht werden Ein Flash BIOS Update von Diskette ist nicht m glich off Das System BIOS kann beschrieben oder gel scht werden Ein Flash BIOS Update von Diskette ist m glich Standardeinstellung Schreibschutz f r Disketten Schalter 4 Der Schalter 4 legt fest ob mit dem Diskettenlaufwerk Disketten beschrieben und gel scht werden k nnen wenn im BIOS Setup der Schreibschutz f r Dis ketten aufgehoben ist im Men Security das Feld von Diskette Write auf Enabled gesetzt on Der Schreibschutz f r das Diskettenlaufwerk ist aktiv off Disketten k nnen gelesen beschrieben und gel scht werden Standard einstellung 30 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 SAS und RAID SAS IME Konfigurationsprogramm 4 SAS und RAID 4 1 SAS IME Konfigurationsprogramm Auf der Systembaugruppe ist ein 8 Kanal SAS Controller 1068 von LSI Logic best ckt Die Zuordnung der acht SAS Kan le zu d
37. zt Der LAN1 Anschluss dient als Management Interface und ist f r den Betrieb mit RemoteView vorbereitet Die LAN Anschl sse besitzten je zwei LEDs Leuchtdioden die die Geschwin digkeit der Verbindung und ihren Zustand anzeigen 1 2 Bild 7 LAN Anschluss 1 LAN Transferrate gr n aus Transferrate 10 Mbit s oder gelb keine Verbindung gr n an Transferrate 100 Mbit s gelb an Transferrate 1000 Mbit s 2 LAN Link Aktivit t gr n an LAN Verbindung aus keine LAN Verbindung blinkend LAN Transfer 28 Technisches Handbuch D2129 TX300 S3 Leistungsmerkmale Einstellungen mit Schaltern 3 8 Einstellungen mit Schaltern ON EE 1234 Bild 8 DIP Schalter il Voreinstellung f r die Schalter 1 bis 4 Off System BIOS wiederherstellen Schalter 1 Der Schalter 1 erm glicht das Wiederherstellen des System BIOS nach einem fehlerhaften Update Zum Wiederherstellen des System BIOS ben tigen Sie eine Flash BIOS Diskette wenden Sie sich an unseren Service on Das System startet von der Flash BIOS Diskette von Laufwerk A und programmiert das System BIOS auf der Baugruppe neu off Das System startet mit dem System BIOS der Systembaugruppe Stan dardeinstellung Passwortabfrage berspringen Schalter 2 Der Schalter 2 legt fest ob beim Systemstart das Passwort abgefragt werden soll
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